Zalman ZM-STC9

la plus performante des pates thermiques par Zalman

Pour que votre processeur puisse fonctionner de manière optimale, sans risque de surchauffe, Zalman vous propose un tube de pate thermique très haute performance ZM-STC9. Cette pate thermique qui propose une conductibilite thermique de 9.1 W/mK, maximise encore mieux le transfert de chaleur en eliminant l’espace infime, entre votre processeur et son dissipateur thermique. Cette pate thermique est conditionnee dans une seringue de 4 g avec graduation, ce qui vous fait profiter d’un plus grand confort d’utilisation, tout en assurant une meilleure conservation.

Caracteristiques :
 

• Pate thermique très haute performance
• Capacite : 4 g
• Densite : 2,7 g/cm3 
• Conductibilite thermique : 9.1 W/mK
• Viscosite : 250 Pa.s
• Composition : Silicone, Alumina, Aluminium, Zinc Oxide
• Certifie RoHS (restriction de l’utilisation de certaines substances dangereuses et nocives pour l’environement)