Pate thermique PC

Pate thermique (1.5 g). La pate thermique Baraf proposee par Aerocool dispose d’une bonne conductivite thermique qui permettra de mieux dissiper vers la base du ventirad la chaleur generee par votre processeur. Son application est facilitee grace a  sa viscosite a  temperature ambiante.

Pate thermique (2g). Aerocool vous propose une Pate thermique haute performance Cog 2g specialement concue pour l’overclocking ou les PC gaming. Elle est conditionnee dans un tube d’une contenance de 2g. Facile a  appliquer, elle est parfaite refroidir convenablement votre processeur.

Pate thermique (4 g). La COG 4G proposee par Aerocool est une pate thermique haute performance specialement concue pour l’overclocking ou les PC gaming. Conditionnee en tube de 4 g c’est une pate thermique facile a  appliquer qui remplit parfaitement l’espace entre votre ventirad et votre processeur.

Pate thermique (1.5 grammes). Particulièrement adaptee pour les processeurs, cette pate thermique beneficie d’une excellente conductivite thermique, assurant une parfaite stabilites des temperatures et donc de très bonnes performances.

10 lingettes nettoyantes individuelles pour CPU, GPU et ventirads. Grace aux 10 lingettes individuelles Akasa AK-TCW-02 vous disposez d’une solution tout-en-un pour nettoyer votre CPU, GPU et ventirads avant une nouvelle couche de pate thermique. Chaque lingette est preimbibee d’une solution detergente a  base d’agrumes qui ne laisse aucun residu.

Pate thermique AK-455 (5 grammes) + 5 lingettes AK-TCW-01. La solution Akasa TIM Wipe Kit AK-TCW-03 comprend tout ce dont vous avez besoin pour une installation plus rapide et facile du ventirad de votre processeur. Le kit comprend 5g de pate thermique AK-455 haute performance, une spatule et 5 lingettes de nettoyage TIM très efficaces.

Pate thermique (1 gramme). Antec Thermal Grease est une solution thermique ideale pour une conductivite optimale de la chaleur entre votre processeur et le dissipateur qui lui est associe. Un produit indispensable pour le parfait refroidissement de votre processeur.

Pate thermique pour processeur (30 grammes). La pate thermique Arctic MX-2 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-2 2019 dispose d’un rapport performances/prix très avantageux, elle est un choix judicieux les configurations multimedia.

Pate thermique pour processeur (4 grammes). La pate thermique Arctic MX-2 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-2 2019 dispose d’un rapport performances/prix très avantageux, elle est un choix judicieux les configurations multimedia.

Pate thermique pour processeur (65 grammes). La pate thermique Arctic MX-2 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-2 2019 dispose d’un rapport performances/prix très avantageux, elle est un choix judicieux les configurations multimedia.

Pate thermique pour processeur (8 grammes). La pate thermique Arctic MX-2 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-2 2019 dispose d’un rapport performances/prix très avantageux, elle est un choix judicieux les configurations multimedia.

Pate thermique pour processeur (2 grammes). La pate thermique Arctic MX-4 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-4 dispose d’un rapport performances/prix avantageux, elle est un choix judicieux pour tous les utilisateurs.

Pate thermique pour processeur (20 grammes). La pate thermique Arctic MX-4 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-4 2019 dispose d’un rapport performances/prix avantageux, elle est un choix judicieux pour tous les utilisateurs.

Pate thermique pour processeur (4 grammes). La pate thermique Arctic MX-4 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-4 2019 dispose d’un rapport performances/prix avantageux, elle est un choix judicieux pour tous les utilisateurs.

Pate thermique pour processeur (45 grammes). La pate thermique Arctic MX-4 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-4 2019 dispose d’un rapport performances/prix avantageux, elle est un choix judicieux pour tous les utilisateurs.

Pate thermique pour processeur (8 grammes). La pate thermique Arctic MX-4 2019 permet une dissipation thermique amelioree de votre processeur et offre la stabilite de votre configuration pour en tirer le meilleur. La MX-4 2019 dispose d’un rapport performances/prix avantageux, elle est un choix judicieux pour tous les utilisateurs.

Pate thermique (12 grammes). L’Arctic Silver 5 est une pate thermique de reference, en grand conditionnement (12 gr), elle ravira les utilisateurs ayant besoin de beaucoup de matière pour l’ensemble de leurs composants. Cette pate thermique hors du commun a fait l’objet d’une conception elaboree.

Pate thermique (3.5 grammes). Cette pate thermique hors du commun a fait l’objet d’une conception elaboree afin d’obtenir des performances de refroidissement exceptionnelles.

Pate thermique (2.7 grammes). Comme la version precedente, la pate thermique Arctic Silver Ceramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur. Le triple composite d’oxyde d’aluminium, d’oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes.

Pate thermique (25 grammes). Comme la version precedente, la pate thermique Arctic Silver Ceramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur. Le triple composite d’oxyde d’aluminium, d’oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes.

Pad thermique 50 x 50 x 1 mm. Ce Pad thermique concu sur une base de silicone et un agent de comblement special offre de meilleures performances que les Pads thermiques generiques et de loin ! Facile a  appliquer et facile a  manipuler, ce Pad thermique est parfait pour combler les interstices et autres micro reliefs.

Pad thermique 145 x 145 x 1.5 mm. Ce Pad thermique concu sur une base de silicone et un agent de comblement special offre de meilleures performances que les Pads thermiques generiques et de loin ! Facile a  appliquer et facile a  manipuler, ce Pad thermique est parfait pour combler les interstices et autres micro reliefs.

Pad thermique 50 x 50 x 0.5 mm. Ce Pad thermique concu sur une base de silicone et un agent de comblement special offre de meilleures performances que les Pads thermiques generiques et de loin ! Facile a  appliquer et facile a  manipuler, ce Pad thermique est parfait pour combler les interstices et autres micro reliefs.

Pad thermique 145 x 145 x 0.5 mm. Ce Pad thermique concu sur une base de silicone et un agent de comblement special offre de meilleures performances que les Pads thermiques generiques et de loin ! Facile a  appliquer et facile a  manipuler, ce Pad thermique est parfait pour combler les interstices et autres micro reliefs.

Pad thermique 145 x 145 x 1 mm. Ce Pad thermique concu sur une base de silicone et un agent de comblement special offre de meilleures performances que les Pads thermiques generiques et de loin ! Facile a  appliquer et facile a  manipuler, ce Pad thermique est parfait pour combler les interstices et autres micro reliefs.